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产品信息
简单描述：
真空烧结炉广泛应用于半导体、冶金及其它行业的热处理、真空工艺处理
详细介绍：
★工作温度：400-1200oC
★单点温度控制精度：≤±1oC/24h
★单点温度控制精度：≤±1oC/24h
★等温区长度：200-400mm/±1mm
★升温功率：3-6KVA
★升温功率：3-6KVA
★升温时间：（至1200℃）<750min
★保温功率：<3KVA
★保温功率：<3KVA
★重新定值重复性：1mm
★重新开机重复性：≤±1oC
★重新开机重复性：≤±1oC
★冷态真空度：5×10-3Pa
★真空式内径：Φ150-Φ200mm
★真空式内径：Φ150-Φ200mm
★外型尺寸：2400×600×600
★总重量：约360kg
★总重量：约360kg
★设备工作条件：环境温度：10-45℃ 相对湿度：≤85% 电网电压：380KVA±10%
★真空室内配有舟托架（不锈钢）
★电动炉体移动速度0-400mmm/min(可调）
★电动炉体移动速度0-400mmm/min(可调）
★可根据用户要求配数字真空计和电动放气阀