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产品信息
主要用于半导体:二极管、整流桥、集成电路、电力电子器件等在氮气、或氢氮混合气体的保护下进行焊接、封装、退火烘干等工艺。
主要技术指标:
★工作温度:200℃—1 200℃;温度控制精度:±2℃;总功率:20—100KV.
★炉膛宽度尺寸:100mm—800mm(或根据客户要求定制)
★降温水套:独立的2-3个水套;水压压力6公斤以内.
★控温段数:3—12段;
★升温时间:90分钟以内达到1000度.
★网带速度:20—500mm/min可调
★工艺气体:氢气、氮气、氩气等工艺气体
★控制方式:日本导电品牌、日本富士品牌等高精度控制器、或触摸屏程序控制、工控机微控等系统…
★公司特长:育豪公司有工艺团队提供各种半导体工艺;为二极管、整流桥等生产厂家设计生产线、以及布置整套工艺、厂房等设计项目…